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    灌封膠用途是什么?

    編輯:深圳市鈞泰豐新材料有限公司時間:2019-07-16

        灌封膠種類非常多,從材質類型來分,目前使用最多最常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。    
        環氧樹脂灌封膠,可室溫或加溫固化,固化物硬度高、表面平整、光澤好,有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。
         有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。
        聚氨酯灌封膠 特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

          灌封膠主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

         所以,說到灌封膠的用途,其實是和電子工業分不開的。因為在電子工業中,封裝是必要工序之一。而灌封膠就是主要的封裝材料,把構成電子器件或集成電路的各個部件按規定的要求合理布置、組裝、連接、并與環境隔離從而得到保護的工藝,起到的作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕,減緩振動,防止外力損傷和穩定元件參數。無論是分立器件、集成電路、大規模集成電路燈半導體元件,還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、連接器、傳感器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。這里要說明一下,除了有機硅灌封膠,大多數的灌封材料,在封裝之后是不可拆卸的,這就意味著封裝失敗,產品就會直接的報廢,從而影響產品成本。

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