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    聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠它們之間的區別在于?

    編輯:深圳市鈞泰豐新材料有限公司時間:2019-07-16

           灌封膠又稱電子膠,是一個廣泛的稱呼,它主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護等。其中經常用到的就是聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠,那么二者之間到底有哪些不同之處呢?
          聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯固化,形成高聚物,聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和好的耐候性能,硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變,它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。
            聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠相比,前者的毒性比較大,而環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣,都可以做成雙組份膠,環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑(胺類或酸酐)、補強助劑和填料等組成,它的室溫固化時間較長,可以加熱固化,固化后粘接強度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的灌封膠,用于封裝電器模塊和二極管等。
          對于雙組份的灌封膠來說,使用方法基本相同,它們的大致工藝為:配料——混合——抽真空-——灌封——固化。當然該過程可以使用雙組分的灌封設備,使整個操作過程簡單化,同時也節省操作時間和減少原料的浪費。

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